セラミックス3Dプリンタ 製品情報一覧

レーザー方式

SZ-1100

SZ-1100は高精細な造形物の研究開発や、多品種少量品の造形に最適なモデルです。
レーザースポット径は最小15µmを可能とし、光学系にテレセントリック f θ レンズを採用し、安定した微細造形を可能としています。
レーザー出力を可変することで、様々な材料にも対応でき目的に応じた用途選択が可能です。

SZ-2500

SZ-2500は微細造形から中型サイズまで対応した中型モデルです。
レーザースポット径は50～300µmの可変式となっており、描画効率が格段に向上します。造形エリアは250x250mmと広く、小型部品の多数個同時作成を可能としました。
研究開発から小ロット生産まで対応した汎用性の高いモデルです。

DLP方式

SZ-800

SZ-800はこれまでのSZシリーズの技術をそのままに、研究・開発用に機能と特化したエントリーモデルです。
「手軽に」「素早く」「高精度に」セラミックス3D造形を実現できるように開発しました。
DLP一括照射方式を採用することで造形条件を容易に設定でき、造形時間も大幅に短縮可能となりました。
365/405nmと2種類の波長を選択でき、多くの材料に対応可能となりました。

SZ-6000

SZ-6000は露光に新開発のDLPマルチスキャン方式を採用し、露光時間が従来の10倍速い高速露光を実現しました。
更に描画スポットサイズ：21.6µm、制御ピッチ：0.9µmと、高精細な描画品質を達成しています。
造形エリア660×600×H300㎜の大面積で、1バッチで大量の同時造形に対応。
これまでの3Dプリンタでの量産課題を解決することが可能となりました。
SZ-6000は従来の描画品質を維持し、高速で大面積の造形ができる量産指向モデルです。

量産機ならではの機能を搭載

  • 外付けの大容量の自動スラリー補充ユニット搭載で材料切れなく長時間連続運転が可能
  • 監視カメラの搭載で、造形途上での不具合監視
  • ブレード清掃や余剰スラリー回収機能により、造形時の余剰材料の有効利用が可能
  • 大面積での造形後、ステージ上のグリーン体をスムースに洗浄工程へ運び出す搬送テーブルを搭載

仕様一覧

  SZ-1100 SZ-2500 SZ-800 SZ-6000
  高精細モデル
SZ-1100		 中型/少ロット生産モデル
SZ-2500		 エントリーモデル
SZ-800		 量産対応モデル
SZ-6000
造形エリア 100 x 100 x H50mm 250 x 250 x H250mm 80 x 55 x H50mm 600 x 600 x H300mm (70kg)
積層ピッチ 10~200µm 50~200µm 10µm~ 10~200µm
スポット径 Φ15~80µm Φ50~300µm - -
解像度 - - 35µm~ ドット21.6µm / 描画ピッチ0.9µm
出力 250mW 1000mW - -
装置サイズ 1300 x 1750 x H1650mm 1600 x 1850 x H1950mm 800 x 900 x H1700mm 1720 x 2950 x H1870mm
電源 単相AC100V 1.0KVA 単相AC100V 1.5KVA 単相 220V ±10% 単相AC200V 30A

スラリー分散

SZシリーズでは高精細な造形を目的としているため、微細な粒子をより高充填させたスラリー作製が必要となります。
そのため公転自転比率が可変できる当社の公転自転式撹拌脱泡装置「カクハンター」を用いて、様々な材料での最適なスラリー化を実現しています。

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